取扱品目

片面基板

FR-4（ガラスエポキシ）、FR-1（紙フェノール）、CEM-3（ガラスコンポジット）などを標準材として扱っております。
厚みは0.5mm～2.0mmまで対応。

両面基板

標準材：FR-4（ガラスエポキシ）、CEM-3（ガラスコンポジット）を標準材として扱っております。特殊材として、BTレジンなども常備しています。厚みは0.06mm〜3.2mmまで対応。

多層貫通基板

4層～16層まで対応可能。また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋めなど、さまざまな特殊基板に対応しています。

片面フレキ基板

最も薄いもので、総厚50μのフレキ基板が可能。薄銅はくを材料とすることで、ファインパターン基板やハロゲンフリーにも対応。

両面フレキ基板

最も薄いもので、総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーにも対応いたします。

多層フレキ基板

3層〜8層まで対応可能。薄い材料や銅はくを使用することにより、層数を増やしても、折り曲げ性が損なわれません。

リジットフレキ基板

2層〜8層まで対応可能。多様な構成が可能であり、複雑な形状や特殊な層構成にも対応しております。

IVH基板

多層プリント基板において、穴を貫通させず特定の必要な層間のみを接続します。内層にスルーホールを埋め込むインナーバイアホール、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらにも対応。

インピーダンスコントロール基板

パターン間隔や絶縁層の厚さなどを制御し、インピーダンスコントロールを行います。マイクロクラフト（株）製MZPC50を測定器として使用、測定結果（TDR法による）も提出可能。

貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、部品の搭載スペースを確保、パッドを形成した基板です。樹脂および金属ペーストを、真空印刷で埋め込みます。

厚銅はく基板（大電流基板）

2層〜8層まで対応可能。多様な構成が可能であり、複雑な形状や特殊な層構成にも対応しております。

ビルドアップ基板

1層ずつ絶縁体層を形成し、導体を作ったのち、配線層間をレーザーVIAをめっきすることにより接続。導体層を積み上げ多層化する製法です。

ファインパターン

ダイレクトイメージング等最新の設備と技術を駆使することにより、さらに高機能・高密度なファインパターンの生成が実現可能です。